セラミックス絶縁性材料に関する次の記述のうち、最も不適切なものはどれか。
- 通常、電気抵抗が108 Ω cm以上の材料を絶縁体と呼び、用途によっては誘電率、耐電圧、熱膨張なども考慮する必要がある。
- 高周波特性が重要になる通信用のIC回路基板には、比誘電率が小さく、誘電損失が小さい材料が求められる。
- 回路基板用には、AINよりも高い熱伝導性をもつAl₂O₃が適している。
- コンデンサー用には、誘電率及びその温度特性の設計が可能なBaTiO3が使用されている。
- 圧電アクチュエーター用には、圧電歪み定数が大きく、誘電率が大きい材料が求められる。
解答解説
正答は3番です。
窒化アルミニウム(AlN)の熱伝導率は、酸化アルミニウム(Al2O3)よりも実際にはかなり高いです。AINの方が回路基板としては適しています。
2番のIC回路基板材料にはアルミナが用いられます。その他にガラスエポキシやサファイヤなどもあります。
5番の圧電アクチュエーター材料にはチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)やチタン酸バリウムが用いられます。
参考資料
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窒化アルミニウム(AlN)
www.maruwa-g.com
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セラミックの電気特性について
www.willpo.co
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高周波・マイクロ波・ミリ波用基板
kobaweb.ei.st.gunma-u.ac.jp
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ピエゾセラミック材料
www.pi-japan.jp